1、烘干

　　在制造過程中PCB內(nèi)可能會隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產(chǎn)生現(xiàn)象時，最好是對PCB進行上線前的預烘干處理。

　　1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時間，多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時。

　　PCB預烘干能夠有效的消除PCB制板過程中所形成的殘余應力，還能夠減少波峰焊時PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。

　　2、預熱

　　預熱溫度不是固定的，而是隨著時間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風等因素的變化而進行調(diào)整的。

　　3、焊料

　　我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話焊接溫度就應該高于焊料本身熔點。

　　4、傳送

　　SMT加工焊接時間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

　　5、傾角

　　傳送傾角現(xiàn)在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°～6°。這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。